Telekommunikatsiooni infrastruktuuri PCB

Telekommunikatsiooni infrastruktuuri PCB

Telekommunikatsiooni infrastruktuuri seadmed ei peatu kunagi. Tugijaamad, mikrolaineühendused ja optilised transpordiseadmed töötavad 365 päeva aastas ilma plaanilise seisakuta. Boyastar ehitab selle alati-keskkonna jaoks Telecom Infrastructure PCB-sid.
Küsi pakkumist

Telekommunikatsiooni infrastruktuuri PCB – spetsifikatsioonid

Parameeter

Spetsifikatsioon

Alusmaterjal

FR-4, kõrge-Tg FR-4, kõrge CTI FR-4

Kihtide arv

2–20 kihti või vastavalt failile

Tahvli paksus

0,5–3,5 mm või vastavalt failile

Vase paksus

0,5–6 untsi või faili järgi

Min jälg/ruum

2,5/2,5 miljonit – 4/4 miljonit (joonise kohta)

Minimaalne augu suurus

0,2 mm (PTH/NPTH)

Pinna viimistlus

ENIG, HASL (L/F), OSP, ImmAg, ImmSn, kõva kuld

Jootemask

Roheline, valge, punane, must, sinine, kollane, lilla

Siiditrükk

Must/valge

Mõõtmete tolerants

±0,10 mm

Impedantsi juhtimine

±10% või faili kohta

 

Alati sees, alati usaldusväärne

Telekommunikatsiooni infrastruktuuri seadmed ei peatu kunagi. Tugijaamad, mikrolaineühendused ja optilised transpordiseadmed töötavad 365 päeva aastas ilma plaanilise seisakuta. Boyastar ehitab selle alati-keskkonna jaoks Telecom Infrastructure PCB-sid.

Töökindlust mõõdetakse aastates.Telekommunikatsiooniplaadid püsivad sageli kasutuses kümme aastat või kauem. Selle aja jooksul puutuvad nad kokku temperatuurikõikumiste, niiskuse ja aeg-ajalt voolutõusuga. Meie Telecomi PCB-d kasutavad termilise vananemise vastupidamiseks kõrget -Tg FR-4. Määrame vase paksuse vastavalt võimsusnõuetele ja kasutame suuri ohutusvarusid. Plaaditud läbivad-augud on projekteeritud piisava seinapaksusega, et taluda mitut tagasivoolutsüklit ja pikaajalist termilist pinget.

DSC00023

Signaali kvaliteet määrab süsteemi jõudluse.Telekommunikatsiooniseadmed edastavad kõrgsageduslikke-RF-signaale-, mikrolaineahju ja kiiret{2}}digisignaale. Meie plaadid juhivad impedantsi ±10%ni ja toetavad diferentsiaalmarsruutimist madalpinge signaalide jaoks. Kadude minimeerimiseks pakume RF-sektsioonidele hõbedast pinnaviimistlust. Iga Telecomi PCB-d on impedantsi ja järjepidevuse suhtes 100% testitud. Boyastar on tootnud PCBsid alates 2008. aastast. Meie 19 000-ruutmeetrine tehas toodab üle 50 000 ruutmeetri kuus. IATF 16949 ja UL sertifikaadid on standardsed.

DSC00024

 

Kuum tags: telekommunikatsiooni infrastruktuuri PCB, Hiina telekommunikatsiooni infrastruktuuri PCB tootjad, tarnijad, tehas

Küsi pakkumist